Huawei планує обігнати Nvidia у виробництві чіпів зі штучним інтелектом

Компанія Huawei зробила рідкісний крок, оприлюднивши трирічне бачення щодо підриву домінування Nvidia у сфері штучного інтелекту. Голова правління Ерік Сюй детально окреслив технологію, яку компанія з Шеньчженя планує реалізувати, під час своєї щорічної конференції Huawei Connect.

Сюй вийшов на сцену, щоб представити наступне покоління чіпів штучного інтелекту, поєднаних з оновленими конструкціями «SuperPod».

Китайські чіпи загалом поступаються чіпам Nvidia або Advanced Micro Devices Inc., обидві з яких використовують найсучасніші у світі процеси виробництва чіпів, що пропонуються TSMC. Аналітики Bernstein зазначили, що один Ascend 950 наступного покоління може запропонувати лише 6% продуктивності майбутнього суперчіпа Nvidia VR200.

Але в останні роки китайські фірми знайшли інноваційні рішення для обходу обмежень потужності та продуктивності. У четвер Huawei розповіла про те, як вона може групувати або кластеризувати до мільйона чіпів, теоретично подолавши цей розрив.

Теоретично, ця технологія дозволяє Huawei з'єднати до 15 488 своїх чипів штучного інтелекту під брендом Ascend, використовуючи власно розроблений протокол з'єднання UnifiedBus, нову технологію, яка також була офіційно представлена у четвер.

Це еквівалент перемозі над ворожими силами чисельністю, а його потужність ще більше посилюється набагато швидшою передачею даних між окремими чіпами — до 62 разів швидшою, ніж у майбутньої технології Nvidia NVLink144, стверджує Huawei. Тим часом, технологія NVLink72 поточного покоління від Nvidia дозволяє компанії з'єднувати разом 72 графічних процесори Blackwell та 36 центральних процесорів Grace.

«Готовність Huawei публічно оприлюднити свою дорожню карту розвитку штучного інтелекту є сильним сигналом впевненості у стійкості її майбутніх поставок місцевих ливарних виробів», – заявили аналітики Bernstein на чолі з Цін'юанем Лінем у записці, опублікованій у понеділок. «Ці події свідчать про те, що Huawei забезпечила надійні виробничі потужності для підтримки своїх амбітних планів у сфері штучного інтелекту, що є важливою віхою у створенні надійної місцевої екосистеми напівпровідників, здатної витримувати глобальні перебої в ланцюжку поставок».

Щоб створити так званий суперкластер, Huawei планує збільшити швидкість з'єднання та доступу до пам'яті всередині чіпів. Компанія стверджує, що використовує власну високошвидкісну архітектуру пам'яті, яка може покращити здатність процесора передавати дані між різними компонентами.

Huawei також рекламувала свою технологію для з'єднання кількох чіпів з блискавично високою швидкістю для обміну даними, що є основною компетенцією компанії завдяки її довгій історії лідерства в галузі комунікаційного обладнання для телекомунікаційних операторів. Сюй стверджував, що Ascend 970, запланований на 2028 рік, матиме швидкість з'єднання 4 терабіт/с. Nvidia наразі пропонує швидкість з'єднання 1,8 терабіт/с.