Huawei планирует обогнать Nvidia в производстве чипов с искусственным интеллектом

Компания Huawei сделала редкий шаг, обнародовав трехлетнее видение по подрыву доминирования Nvidia в сфере искусственного интеллекта. Председатель правления Эрик Сюй подробно описал технологию, которую компания из Шэньчжэня планирует реализовать, во время своей ежегодной конференции Huawei Connect.

Сюй вышел на сцену, чтобы представить следующее поколение чипов искусственного интеллекта, объединенных с обновленными конструкциями «SuperPod».

Китайские чипы в целом уступают чипам Nvidia или Advanced Micro Devices Inc., обе из которых используют самые современные в мире процессы производства чипов, предлагаемые TSMC. Аналитики Bernstein отметили, что один Ascend 950 следующего поколения может предложить только 6% производительности будущего суперчипа Nvidia VR200.

Но в последние годы китайские фирмы нашли инновационные решения для обхода ограничений мощности и производительности. В четверг Huawei рассказала о том, как она может группировать или кластеризовать до миллиона чипов, теоретически преодолев этот разрыв.

Теоретически, эта технология позволяет Huawei соединить до 15 488 своих чипов искусственного интеллекта под брендом Ascend, используя собственно разработанный протокол соединения UnifiedBus, новую технологию, которая также была официально представлена в четверг.

Это эквивалентно победе над вражескими силами численностью, а его мощность еще больше усиливается гораздо более быстрой передачей данных между отдельными чипами — до 62 раз быстрее, чем у будущей технологии Nvidia NVLink144, утверждает Huawei. Между тем, технология NVLink72 текущего поколения от Nvidia позволяет компании соединять вместе 72 графических процессора Blackwell и 36 центральных процессоров Grace.

«Готовность Huawei публично обнародовать свою дорожную карту развития искусственного интеллекта является сильным сигналом уверенности в устойчивости ее будущих поставок местных литейных изделий», — заявили аналитики Bernstein во главе с Цинъюанем Линем в записке, опубликованной в понедельник. «Эти события свидетельствуют о том, что Huawei обеспечила надежные производственные мощности для поддержки своих амбициозных планов в сфере искусственного интеллекта, что является важной вехой в создании надежной местной экосистемы полупроводников, способной выдерживать глобальные перебои в цепочке поставок».

Чтобы создать так называемый суперкластер, Huawei планирует увеличить скорость соединения и доступа к памяти внутри чипов. Компания утверждает, что использует собственную высокоскоростную архитектуру памяти, которая может улучшить способность процессора передавать данные между различными компонентами.

Huawei также рекламировала свою технологию для соединения нескольких чипов с молниеносной скоростью для обмена данными, что является основной компетенцией компании благодаря ее долгой истории лидерства в области коммуникационного оборудования для телекоммуникационных операторов. Сюй утверждал, что Ascend 970, запланированный на 2028 год, будет иметь скорость соединения 4 терабита/с. Nvidia в настоящее время предлагает скорость соединения 1,8 терабита/с.